隨著數(shù)據(jù)中心的規(guī)模和算力密度不斷攀升，大量高性能服務(wù)器、芯片等設(shè)備密集運(yùn)行，傳統(tǒng)散熱技術(shù)已無法承載“算力爆發(fā)”的散熱需求，液冷技術(shù)正成為破解“算力天花板”的核心密鑰。據(jù)中金公司預(yù)測，綜合考慮英偉達(dá)、Google TPU、亞馬遜Trainium、MI300等AI芯片出貨量及單機(jī)柜液冷價值量，2025、2026年全球AI服務(wù)器液冷市場規(guī)模達(dá)30.7/85.8億美元。遠(yuǎn)東智慧能源股份有限公司（簡稱“遠(yuǎn)東股份”，股票代碼：600869）憑借四十年產(chǎn)業(yè)積淀，前瞻布局液冷技術(shù)，在這場關(guān)乎數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來的競速戰(zhàn)中搶占先機(jī)，為產(chǎn)業(yè)鏈破局提供核心支撐。

　　前瞻布局液冷技術(shù)

　　深耕行業(yè)40年，遠(yuǎn)東在數(shù)據(jù)中心服務(wù)領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗，已先后為中國電信京津冀數(shù)據(jù)中心、阿里烏蘭察布云數(shù)據(jù)中心等200余個大型數(shù)據(jù)中心提供支持。在服務(wù)過程中，遠(yuǎn)東不僅滿足了客戶電力傳輸?shù)暮诵男枨螅€敏銳洞察到其散熱的迫切訴求，遂順勢啟動服務(wù)器散熱產(chǎn)品的研發(fā)布局，響應(yīng)市場需求。隨著AI技術(shù)快速發(fā)展，算力大幅提升推動芯片功率急劇增長，行業(yè)對冷卻解決方案的性能要求也隨之升級。為精準(zhǔn)匹配客戶需求，遠(yuǎn)東進(jìn)一步開展液冷技術(shù)的研發(fā)工作，形成了關(guān)鍵技術(shù)儲備。

　　2024年9月，遠(yuǎn)東成功獲得全球領(lǐng)先人工智能芯片公司的供應(yīng)商資質(zhì)代碼，自此具備了向其供應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品的資格。遠(yuǎn)東與對方的合作始于電源線供應(yīng)，憑借在線纜領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，合作范圍逐步延伸至高速銅纜、智駕數(shù)據(jù)傳輸線、車載線等品類，目前均已實現(xiàn)批量供貨。

　　在此合作基礎(chǔ)上，遠(yuǎn)東憑借過往沉淀的液冷技術(shù)，疊加在銅復(fù)合材料深厚的積累，擴(kuò)大團(tuán)隊進(jìn)行產(chǎn)品升級，針對全球領(lǐng)先人工智能芯片公司產(chǎn)品開發(fā)完全自主的液冷散熱核心技術(shù)，助力芯片液冷板的發(fā)展及技術(shù)迭代。

　　賦能綠色算力未來

　　國家發(fā)展改革委等四部委發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項行動計劃》明確要求，到2025年底，新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心PUE需降至1.25以內(nèi)，國家樞紐節(jié)點(diǎn)項目PUE不得高于1.2，這一政策為液冷市場注入強(qiáng)勁動力。

　　在液冷這片充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“戰(zhàn)場”上，遠(yuǎn)東堅持“電能+算力+AI”戰(zhàn)略，推動電力與算力場景的深度融合。公司聚焦客戶核心產(chǎn)品做高速連接和連接器，同時，快速推進(jìn)液冷、HVLP及BBU等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)測試，加快技術(shù)及產(chǎn)品迭代。目前針對全球領(lǐng)先人工智能芯片公司下一代產(chǎn)品進(jìn)行新一代液冷技術(shù)的開發(fā)送樣檢測。此外，相關(guān)產(chǎn)品公司也同步在和國內(nèi)的芯片領(lǐng)域龍頭和主流云運(yùn)營商洽談合作。

　　遠(yuǎn)東憑借自身實力，已搶占了發(fā)展先機(jī)。而AI液冷的星辰大海中，競技才剛剛拉開序章。當(dāng)芯片熱設(shè)計功耗突破千瓦級，通過材料創(chuàng)新和工藝革命，解決了高功耗芯片的散熱瓶頸，將開啟一個全新的算力散熱時代。